高溫高壓蒸煮儀一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板（PCB&FPC），用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
高溫高壓蒸煮儀試驗(yàn)（PCT）結(jié)構(gòu)：
試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測(cè)品經(jīng)過PINDAR品達(dá)環(huán)試PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
澡盆曲線：
澡盆曲線（Bathtubcurve、失效時(shí)期），又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機(jī)失效期）、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來說得話，可以分爲(wèi)篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)（耐久性試驗(yàn)）及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時(shí)"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作爲(wèi)一個(gè)整體來綜合考慮。
常見失效時(shí)期：
早期失效期（早夭期，InfantMortalityRegion）：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計(jì)。
隨機(jī)失效期：
（正常期，UsefulLifeRegion）：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動(dòng)、不良抗壓性能。
退化失效期（損耗期，WearoutRegion）：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說明：
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對(duì)于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的時(shí)間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間，可使用加速試驗(yàn)設(shè)備（HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[壓力鍋]）來進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，也就所謂的（退化失效期、損耗期）試驗(yàn)。
θ10℃法則：
討論産品壽命時(shí)，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡單的說明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則]，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少一半；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少到四分之一。
這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響産品壽命（失效）的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí)，也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。
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更新時(shí)間：2021-01-11 
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